Эволюция процессорных модулей: Advantech участвует в развитии инновационного стандарта COM-HPC

Процессорные модули, главным преимуществом которых является точное соответствие их функционала техническому заданию и «тонкая» настройка системы под требования заказчика, развиваются как следствие постоянного возрастания количества обрабатываемых данных, в том числе в новых приложениях интернета вещей и искусственного интеллекта.

Разработка процессорных модулей осуществляется на основе стандарта COM Express, принятого в 2005г. группой PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group (Advantech входит в группу)) и последовательно эволюционирующего до одного из последних его вариантов (2016 г.) COM Express 3.0, в том числе type 7 — стандарта процессорного модуля серверного типа.  Несмотря на cохраняющуюся актуальность данного стандарта, участниками группы PICMG отмечено, что для будущих высокопроизводительных приложений интернета вещей, искусственного интеллекта, стандарта 5G, его функционала уже недостаточно. Поэтому в октябре 2018г. была организована рабочая группа с участием Advantech для модернизации COM Express type 7 до уровня COM-HPC: Computer-On-Modules High Performance Computing.

Исполнение процессорных модулей стандарта COM-HPC предусматривается в двух вариантах – версии для высокопроизводительных вычислений в графических приложениях, и в версии без графики – для сложных серверных задач.

Линейка процессоров будет сформирована на основе моделей для серверных приложений с TDP 125W. Возможности оперативной памяти обусловят 8 модулей SODIMM общим объемом до 1TB.  Для соответствия стандарту 5G, и для работы в других высокопроизводительных приложениях, на модуле COM-HPC предполагается наличие 64 линий высокоскоростного интерфейса PCIe Gen 4.0/5.0 (16/32 Gb/s), портов для 100Gb Ethernet и модернизация интерфейса USB до версии USB4.0 (20Gbps).

Предварительные конфигурации и размеры модулей COM-HPC показаны на рис. ниже:

Прим. «Headless» в COM-HPC/Server означает «без графических интерфейсов».

Для высокоскоростного обмена данными в стандарте COM-HPC предусматривается 2 разъема с контактами 4 х 100 (всего 800 контактов):

 Контакты разъемов обеспечивают передачу сигналов:

  • PCIe Gen4/Gen5;
  • 10G/25G Ethernet.
  • имеют высоту 5 и10mm;
  • до 300W в диапазоне11.4 — 12.6V.

Основой будет серия Adf6/ADM6 производителя Samtec, возможно применение серий и других производителей.

Advantech работает в группе PICMG — в своей области ответственности над дизайном COM-HPC и осуществляет валидацию стандарта. Валидация включает проверку правильности выбранных технических решений, разработку схематики, формирование топологии, компоновки, оценивание мощностных переходных процессов, характеристик питания и формы сигналов с применением осциллографа с широкой полосой пропускания (25GHz). Также проводятся тесты на функционирование модулей в условиях перепада температур и других неблагоприятных внешних условий.

Добавить комментарий

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте как обрабатываются ваши данные комментариев.